長寿命型カッタビット「多層チップビット」を開発 [大成建設]

大成建設株式会社（社長:村田誉之）は、株式会社丸和技研（社長:嘉屋文康）と共同で、シールドトンネル工事で使用するカッタビットを、礫層地盤においても交換せずに連続切削を可能とする「多層チップビット」を開発しました。

http://www.taisei.co.jp/about_us/release/2016/1439212168010.html