ミッションクリティカルなM2MおよびIoTコネクティビティ製品・サービスのグローバルリーディングプロバイダである、ディジ インターナショナル株式会社(本社・渋谷区、マイク・ゲルゲン代表取締役)はこのほど、切手よりわずかに大きなロープロファイルの表面実装フォームファクタに内蔵デュアルバンド802.11ac 無線LAN、Bluetooth 4.1コネクティビティを搭載した、新しい組込みモジュールプラットフォーム、「ConnectCore for i.MX 6UL」を発表しました。
ミッションクリティカルなM2MおよびIoTコネクティビティ製品・サービスのグローバルリーディングプロバイダである、ディジ インターナショナル株式会社(本社・渋谷区、マイク・ゲルゲン代表取締役)はこのほど、切手よりわずかに大きなロープロファイルの表面実装フォームファクタに内蔵デュアルバンド802.11ac 無線LAN、Bluetooth 4.1コネクティビティを搭載した、新しい組込みモジュールプラットフォーム、「ConnectCore for i.MX 6UL」を発表しました。