三菱電機株式会社は、業務無線機に使用される高周波デバイスの新製品として、業界で初めて※1、無線機の基板に自動実装できる「シリコンRF※2 高出力MOSFET※3 モジュール」を7月1日に発売します。従来のネジ止めなどの作業がなくなり、業務無線機の生産性向上に貢献します。
なお、本製品は業務無線機の送信部を構成する2種のモジュール（ドライバアンプ用・ファイナルアンプ用）をセットで提供します。
三菱電機株式会社は、業務無線機に使用される高周波デバイスの新製品として、業界で初めて※1、無線機の基板に自動実装できる「シリコンRF※2 高出力MOSFET※3 モジュール」を7月1日に発売します。従来のネジ止めなどの作業がなくなり、業務無線機の生産性向上に貢献します。
なお、本製品は業務無線機の送信部を構成する2種のモジュール（ドライバアンプ用・ファイナルアンプ用）をセットで提供します。