三菱電機株式会社は、移動通信システムのアンテナ基地局と基地局からの通信信号の集中制御を行う収容局間の光ファイバー通信に用いる光送信用デバイスの新製品として、「25Gbps※1 DFBレーザー※2 」のサンプル提供を9月1日に開始します。業界トップクラス※3 の広い動作保証温度範囲（－20℃～＋85℃）での高速動作（25Gbps）と、25Gbps小型トランシーバー規格（SFP28※4 ）に適合する外形サイズの実現により、次世代移動通信システムの高速化に貢献します。
三菱電機株式会社は、移動通信システムのアンテナ基地局と基地局からの通信信号の集中制御を行う収容局間の光ファイバー通信に用いる光送信用デバイスの新製品として、「25Gbps※1 DFBレーザー※2 」のサンプル提供を9月1日に開始します。業界トップクラス※3 の広い動作保証温度範囲（－20℃～＋85℃）での高速動作（25Gbps）と、25Gbps小型トランシーバー規格（SFP28※4 ）に適合する外形サイズの実現により、次世代移動通信システムの高速化に貢献します。