電子スタンプとスマートフォンアプリを組み合わせたモバイル電子決済認証基盤を開発 [NECネッツエスアイ]

NECネッツエスアイ株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役執行役員社長:和田雅夫、東証:1973 NESIC、以下 NECネッツエスアイ)とオンライン決済サービス「PAY.JP」などを手掛けるBASE株式会社(本社:東京都渋谷区、代表取締役CEO:鶴岡裕太、以下 BASE社)は、電源や回線が不要な電子スタンプをお客様のスマートフォンのアプリ画面に押すという、簡単な操作で商品やサービスの代金決済を実現するモバイル電子決済認証基盤を開発しました。両社は、2017年3月18日および19日に沖縄県石垣市主催の「やいま石垣さんばしマーケット」にて実証実験を行います。
http://www.nesic.co.jp/news/2017/20170201.html

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