京セラ株式会社（社長：谷本 秀夫）は、独自のセラミック多層構造により、超小型で長い通信距離を実現するRFIDアンテナ内蔵セラミックパッケージを開発し、本年5月より本格量産を開始いたします。 当社は、長年培ってきたセラミック材料技術、多層技術、アンテナ設計技術などを活かして、今回初めてRFIDアンテナ内蔵セラミックパッケージの開発に成功しました。 今後、IoTによるモノづくり革新の進展などにより、RFIDタグの需要増加が見込まれる産業分野に向けて製品を提供してまいります。
京セラ株式会社（社長：谷本 秀夫）は、独自のセラミック多層構造により、超小型で長い通信距離を実現するRFIDアンテナ内蔵セラミックパッケージを開発し、本年5月より本格量産を開始いたします。 当社は、長年培ってきたセラミック材料技術、多層技術、アンテナ設計技術などを活かして、今回初めてRFIDアンテナ内蔵セラミックパッケージの開発に成功しました。 今後、IoTによるモノづくり革新の進展などにより、RFIDタグの需要増加が見込まれる産業分野に向けて製品を提供してまいります。