株式会社日立製作所(執行役社長:中西 宏明/以下、日立)は、このたび、パワーモジュールの小型化や冷却系の簡素化が期待できる材料として、シリコン(以下、Si)にかわる次世代材料として注目されるシリコン・カーバイド(炭化ケイ素:以下、SiC)を用いることで、装置の小型・軽量化と、電力損失の低減を両立した、直流1,500V架線対応の鉄道車両用SiCハイブリッドインバーターを開発しました。
株式会社日立製作所(執行役社長:中西 宏明/以下、日立)は、このたび、パワーモジュールの小型化や冷却系の簡素化が期待できる材料として、シリコン(以下、Si)にかわる次世代材料として注目されるシリコン・カーバイド(炭化ケイ素:以下、SiC)を用いることで、装置の小型・軽量化と、電力損失の低減を両立した、直流1,500V架線対応の鉄道車両用SiCハイブリッドインバーターを開発しました。