指紋認証USBドングル「BISCAD™ドングル」の開発について [東芝インフラシステムズ]

 当社は指紋認証USBドングル「BISCADE™ドングル※1」(ビスケードドングル)を開発し、5月12日~14日に東京ビッグサイトにて開催される教育総合展(EDIX)東京のレノボ・ジャパンブースにて参考出展します。

https://www.toshiba.co.jp/infrastructure/news/20210512.htm?_ga=2.76081623.378158673.1622529398-1818425549.1622529398

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