完全塗布法によりフィルム上に半導体回路を実現 -RFID、センサーの無線動作を実証-[東レ]

東レ株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役社長:日覺昭廣、以下「東レ」)は、このたび、高性能半導体カーボンナノチューブ(半導体CNT)複合体1)を用いてフレキシブルなフィルム上に半導体回路を塗布形成する技術を確立し、汎用のフィルム上にRFIDやセンサーを作製して無線動作することを実証しました。
 今回の成果は、レジの自動化や在庫管理の省力化など、小売・物流の効率化が期待されているUHF帯2)RFIDへの適用に加え、偽造防止などのセキュリティー分野や医療・介護現場で活用できるセンサーなど幅広い用途への展開が見込まれます。今後、社外パートナーと連携してシステムやアプリケーションの開発を進め、早期の製品化を目指してまいります。

https://www.toray.co.jp/news/details/20220114170445.html

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