隠れたものをミリメートル精度で可視化する断層イメージング技術を開発 [三菱電機]

三菱電機株式会社は、300GHz帯のテラヘルツ波を用いて、一方向から一回の照射により任意の深さで対象物の断層イメージングを行う業界初※1の技術を開発しました。生体への影響が小さく、移動する対象物も数ミリメートルの解像度で撮像します。

https://www.mitsubishielectric.co.jp/news/2023/0329-a.html