株式会社村田製作所(以下、「当社」)は、セルラーIoT向けLPWAマルチプロトコル対応の第2世代LTE-M/NB-IoTモジュール 「Type 2GD」 (以下、「当製品」)を開発しました。当製品は、Sony Semiconductor Israel 社(以下、「ソニー社」) のALT1350チップセットを搭載し、単一のSystem-on-chip (SoC) パッケージで非地上系ネットワーク (NTN)の 衛星接続サポートを含む超低電力かつ複数のLPWA通信プロトコルに対応する業界初のソリューションです。
https://www.murata.com/ja-jp/news/connectivitymodule/lpwa/2023/0217