5G無線子局用ミリ波チップで最大4ビームの多重技術を開発 [富士通]

NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/ポスト5G情報通信システムの開発(委託)」(以下、本事業)で富士通(株)は、第5世代移動通信(5G)基地局の無線子局(RU)において、一つのミリ波チップで最大4ビームを多重できる技術を開発しました。マルチビーム多重(偏波多重を除く)に対応した5G向けミリ波チップの開発は、世界で初めてとなります。

https://pr.fujitsu.com/jp/news/2023/08/28-1.html

error: Content is protected !!
上部へスクロール