世界初、Wi-Fi 6E/7向け無給電素子結合デバイスを商品化 [村田製作所]

株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、Wi-Fi 6E*1や次世代無線LAN規格であるWi-Fi 7*2に対応するアンテナの高効率化と小型化を両立させる無給電素子結合デバイス（以下、「当製品」）を世界で初めて*3開発しました。

https://www.murata.com/ja-jp/news/antenna/parasitic-element-coupling-device/2023/1207