予知保全ソリューション: 世界初のエッジAI搭載ワイヤレスメッシュネットワーク対応センサモジュールによる 「i3 CbM Solution」の販売開始 [TDK]

TDK株式会社（社長：齋藤　昇）は、世界で初めて*エッジAIを搭載したワイヤレス小型センサモジュールi3 Micro Moduleを開発し、 2024年6月より予知保全を実現するソリューション「i3 CbM Solution」の販売を開始することを発表します。

https://www.tdk.com/ja/news_center/press/20240416_01.html