FDK株式会社（代表取締役社長：長野 良、以下、FDK）は、世界最小クラス（*1）の「Bluetooth Low Energyモジュール」の第2弾として新製品「HY0021」を開発し、2024年7月下旬より国内顧客向けにサンプル出荷を開始いたします。
本モジュール（HY0020（*2）およびHY0021）は、世界最小水準の体積にBluetooth通信に必要な部品を詰め込むことにより、至る所に設置可能な超小型機器を手軽に開発できることをコンセプトとし、株式会社東芝（代表取締役 社長執行役員 CEO：島田 太郎、以下、東芝）からライセンスを受けたSASP™（Slot Antenna on Shielded Package）技術を用いて開発されました。
https://www.fdk.co.jp/whatsnew-j/release20240527-j.html