株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、1km以上の長距離での高速データ転送を実現するWi-Fi ®規格「Wi-Fi HaLow™※1」に対応した通信モジュール「Type 2HK」「Type 2HL」（以下、「当製品」）を開発しました。当製品はArm®Cortex®-M3プロセッサを使用した、NEWRACOM Inc.（所在地：アメリカ・アーバイン、CEO：Sok Kyu Lee、以下、「NEWRACOM社」）製のNRC7394チップセットを搭載しています。量産開始は2025年下半期を予定しています。
https://www.murata.com/ja-jp/news/connectivitymodule/wi-fi-bluetooth/2024/1126