株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy、Thread※1に対応し、通信プロトコル処理などを実行するMCU（Microcontroller Unit）を搭載した、世界最小※2サイズのIoT機器向け通信モジュール「Type 2FR/2FP ※3」（以下、「当製品」）を開発しました。当製品は、スマートホーム製品向けの通信プロトコルの共通規格であるMatter™に対応しており、IoT機器の小型化と低消費電力化に貢献します。当製品は2024年10月から量産を開始しています。また、MCU非搭載の「Type 2LL/2KL※4」も同時に開発しました。こちらは2025年上半期に量産開始予定です。
https://www.murata.com/ja-jp/news/connectivitymodule/wi-fi-bluetooth/2024/1210