株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、世界で初めて※1中空構造を採用したLCP（液晶ポリマー）フレキシブル基板「ULTICIRC（アルティサーク）」 (以下、「当製品」)を商品化しました。すでに量産を開始しています。
当製品は、基板内部に中空構造を設ける独自設計により、誘電率（Dk）2.0未満を実現し、伝送損失を大幅に低減しています。
https://www.murata.com/ja-jp/news/pcb/metrocirc/2025/1210
株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、世界で初めて※1中空構造を採用したLCP（液晶ポリマー）フレキシブル基板「ULTICIRC（アルティサーク）」 (以下、「当製品」)を商品化しました。すでに量産を開始しています。
当製品は、基板内部に中空構造を設ける独自設計により、誘電率（Dk）2.0未満を実現し、伝送損失を大幅に低減しています。
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