少量生産にも対応したベア・ダイ供給オプションを発表 [日本TI]

日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

日本テキサス・インスツルメンツは、半導体製品の新しいパッケージング技術への対応や拡張をサポートする、ベア・ダイ（パッケージに収納されていないICチップ）による製品供給の開始を発表しました。TIのベア・ダイ供給プログラムによって、顧客各社は初期試作のための少量注文、ならびに量産向けにワッフル・トレイ梱包での製品入手が可能になります。