株式会社富士通研究所は、次世代の高性能サーバを実現するにあたり、サーバ内での高速・広帯域なデータ通信用の光インターコネクトに必要となる小型・低コストな光トランシーバ技術を開発しました。
次世代の高性能サーバを実現するためには、現在使われている光トランシーバでは、速度や実装サイズの点で課題がありました。今回、ドライバIC回路とモジュールの実装構造の工夫により、従来の約2倍の転送速度となる、次世代インターコネクトで必要な1チャンネル（以下、ch）あたり毎秒25ギガビット（以下、Gbps）の転送速度を実現しました。
本技術により、サーバ内のCPU間や、CPUと周辺デバイス間でやり取りされるデータを高速・広帯域に転送することが可能となり、スーパーコンピュータや高性能サーバなどの性能向上に大きく寄与することができます。
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