株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区 社長：松野晴夫）は、シリコン貫通ビア（TSV）を使用した3D及び2.5D ICに対応し、KGD（Known Good Die）およびKGS（Known Good Stack）を選別する完全自動統合テスト・ソリューション「DIMENSION」の試作開発に成功しました。「DIMENSION」は非同期での多数同時測定を可能にするテスト装置(クラスタ)だけでなく、極薄ICに対応した搬送装置も搭載しています。
株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区 社長：松野晴夫）は、シリコン貫通ビア（TSV）を使用した3D及び2.5D ICに対応し、KGD（Known Good Die）およびKGS（Known Good Stack）を選別する完全自動統合テスト・ソリューション「DIMENSION」の試作開発に成功しました。「DIMENSION」は非同期での多数同時測定を可能にするテスト装置(クラスタ)だけでなく、極薄ICに対応した搬送装置も搭載しています。