次世代半導体保護膜向け「低温硬化型ポジ型感光性ポリイミド」を開発 [東レ株式会社]

東レ株式会社

－残留応力を半減、170℃で硬化できるポジ型感光性ポリイミドの開発に世界で初めて成功－
東レ株式会社(東京都中央区、社長:、以下「東レ」)は、このたび、新たな分子設計技術と架橋技術により、高い耐薬品性や耐熱性を実現しながら170℃の低温硬化ができ、かつ残留応力が従来の低温硬化型材料の約半分となる13MPa以下のポジ型感光性ポリイミドの開発に世界で初めて成功しました。本材料は、ポジ型の優れた解像性を有するとともに、汎用のアルカリ水溶液による現像が可能です。