富士通株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長：山本 正已、以下、富士通）と株式会社富士通長野システムエンジニアリング（本社：長野県長野市、社長：平松 敏朗、以下、富士通長野システムエンジニアリング）は、手順ガイドに沿うだけでプリント実装基板を解析できるソフトウェア「SimPRESSO（シムプレッソ）」シリーズのラインナップを拡充します。どのような外力が加わるとプリント実装基板が変形するかを予測できる「SimPRESSO/BSA」と、稼動時の基板上の部品発熱による温度分布を予測できる「SimPRESSO/BHT」を販売開始します。