Cuワイヤにダメージを与えない、ICパッケージ樹脂の開封技術を開発 [OKIエンジニアリング]

OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング（社長：浅井 裕、本社：東京都練馬区、以下OEG）は、このたび、ICの内部接続に用いられるCu（銅）ワイヤ(注1)に損傷を与えることなく、パッケージ樹脂を開封する技術を開発しました。OEGは、本技術を使い、従来困難とされていたCuワイヤデバイス(注2)の故障解析や各種信頼性評価の受託サービスを、10月1日より開始します。

http://www.oki.com/jp/press/2013/09/z13070.html