国立大学法人 東京工業大学と、ソニー株式会社 (以下、ソニー) は、世界最高速6.3 Gb/sのミリ波無線データ伝送を実現する高周波 (以下、RF) LSIおよびベースバンド (以下、BB) LSIを共同開発しました。本成果の詳細については、2012年2月19日からサンフランシスコにて開催される、International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) に採択され、論文番号12.3にて発表いたします。
国立大学法人 東京工業大学と、ソニー株式会社 (以下、ソニー) は、世界最高速6.3 Gb/sのミリ波無線データ伝送を実現する高周波 (以下、RF) LSIおよびベースバンド (以下、BB) LSIを共同開発しました。本成果の詳細については、2012年2月19日からサンフランシスコにて開催される、International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) に採択され、論文番号12.3にて発表いたします。