SAW部品:リニアリティの優れたデュプレクサ [TDK-EPC]

TDK-EPC 株式会社

TDK株式会社のグループ会社であるTDK-EPC株式会社(社長:上釜 健宏)は、リニアリティを大幅に向上させたEPCOSデュプレクサを新たに2タイプ発表しました。CDMA対応のB7654と、LTEバンド13対応のB7928です。これら2種類のデュプレクサを組み合わせることで、携帯電話における音声とデータの同時通信が可能となります。また、リニアリティを高めることで入力パスの感度が向上。線形化のための部品も不要となるため、RF入力回路の設計を大幅に簡易化でき携帯電話の開発に貢献します。

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