富士通セミコンダクター株式会社は、低消費電力化・小型パッケージ化を実現した携帯機器向けマルチモード・マルチバンドRFトランシーバLSI「MB86L11A」を開発し、5月上旬よりサンプル出荷を開始します。
「MB86L11A」は従来、RFトランシーバLSI内部の送信出力回路部にあった増幅器(アンプ回路)が不要となる新回路方式などを採用したことで、低消費電力とパッケージの小型化をおのおの約30%削減しました。
富士通セミコンダクター株式会社は、低消費電力化・小型パッケージ化を実現した携帯機器向けマルチモード・マルチバンドRFトランシーバLSI「MB86L11A」を開発し、5月上旬よりサンプル出荷を開始します。
「MB86L11A」は従来、RFトランシーバLSI内部の送信出力回路部にあった増幅器(アンプ回路)が不要となる新回路方式などを採用したことで、低消費電力とパッケージの小型化をおのおの約30%削減しました。