IT装置向け高速データ伝送を実現する送受信器の試作に成功 [日立製作所]

株式会社日立製作所(執行役社長兼COO:東原 敏昭／以下、日立)は、このたび、ストレージやサーバなどのIT装置内において、プリント基板の配線を利用してLSIチップ間を高速でデータ伝送できる送受信器の試作に成功しました。

http://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2015/02/0224a.html