ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) とマイクロン テクノロジー社 (Nasdaq : MU) は 3 月 13 日 (米国時間)、FPGA と RLDRAM 3 メモリのインターフェイスを実現した初のハードウェア デモを発表した。RLDRAM 3 は、パケット バッファリングおよびパケット検査、連結リスト、ルックアップ テーブルなどのハイエンドなネットワーク アプリケーション向けに新たに登場し普及が進んでいるメモリ規格である。高集積度、広帯域幅、そして高速な SRAM のようなランダム アクセス性能を兼ね備えたマイクロン テクノロジー社の高性能 RLDRAM 3 メモリを、Virtex®-7 および Kintex™-7 FPGA で最大毎秒 1600 メガビット (Mb/s) のデータ レートで動作させることにより、前世代 (Virtex-6 FPGA/RLDRAM2 メモリ規格) よりも 60 パーセント向上したデータ レートおよびメモリ帯域幅を実現する。RLDRAM 3 メモリとのインターフェイスによって、高速、高集積度、低消費電力、そして低レイテンシが求められる 40G および 100G のネットワーク システムへの対応が可能となる。