ウェアラブル機器向け超小型近接センサを量産化 [シャープ]

シャープ福山セミコンダクター株式会社（本社：広島県福山市、代表取締役社長：片山 修一）は、I2C通信対応で業界最小クラスのウェアラブル機器向け近接センサ＜GP2AP130S00F＞を開発、本年5月から量産を開始しました。

https://corporate.jp.sharp/news/210719-a.html