NXP SemiconductorsはNXP EdgeReadyソリューション・ポートフォリオを拡張し、高性能3Dストラクチャード・ライト・モジュール（SLM）カメラとi.MX RT117FクロスオーバーMCUを使用したセキュアな顔認識ソリューションを発表しました。これは、3D SLMカメラとMCUを組み合わせ、エッジにて3D顔認識のパフォーマンスとセキュリティを提供する初のソリューションです。これにより、従来の高性能3Dカメラに必要とされていた高価で電力消費の高いLinux実装されたMPUを不要にします。
この最新のEdgeReadyソリューションにより、スマート・ロックや他のアクセス制御システムの開発者は、機械学習ベースのセキュアな顔認識機能をスマート・ホームやスマート・ビルディング製品に対し迅速かつ容易に導入できるようになります。このソリューションは、明るい太陽光、薄暗い夜間照明、または従来の顔認識システムでは対応が困難なその他の厳しいライティング条件においても、屋内外のアプリケーションで信頼性の高い3D顔認識機能を提供します。
3D SLMカメラの使用によって高度な生体検出が可能となり、写真、模倣マスク、3Dモデルなどのなりすまし手法から実在の人物を見分け、不正アクセスを防止できます。
i.MX RT117Fは、高性能CPUコア上で実行されるNXPのeIQ機械学習ソフトウェアの一部として高度な機械学習モデルを活用することで、高速で精度の高い顔認識を可能とし、ユーザー・エクスペリエンスと電力効率の双方を向上します。
セキュアな顔認識向けi.MX RT106F MCUベースNXP EdgeReadyソリューションと同様に、高度な生体検出と顔認識はすべてエッジでローカルに実行され、個人の生体認証データをデバイス上にとどめることができます。これは、クラウドベース・ソリューションに伴う遅延を排除しながら、消費者のプライバシーの懸念に対処するのに役立ちます。
価格と供給
この3D顔認識ソリューション向けの開発キットSLN-VIZN3D-IOTはNXPと正規販売代理店より2021年11月以降に提供を開始する予定で、推奨小売単価は299米ドルです。i.MX RT117F MCUはi.MX RT1170クロスオーバーMCUファミリの製品で、Arm® Cortex-M7 CPUをベースとしており、2MBのオンチップSRAMを搭載し、最大1GHzで動作します。i.MX RT117FにはNXPの3D顔認識ソフトウェア開発キット（SDK）の使用ライセンスが含まれており、民生、産業、車載温度グレードの製品が用意されています。
10,000個一括購入時の推奨小売単価は7.02米ドルからです。詳細については、http://www.nxp.com/mcu-vision3Dをご覧ください。