NXP社のICを搭載した世界最小サイズのUWB通信モジュールを開発 [村田製作所]

株式会社村田製作所(以下、「当社」)は、NXP semiconductors N.V(以下、「NXP社」)のUWB※1対応ICであるTrimension™ SR150(以下、「SR150」)を搭載した世界最小サイズ※2のUWB通信モジュール「Type 2BP」(以下、「2BP」)、および NXP社のTrimension™ SR040(以下、「SR040」)とBluetooth® LE※3 ICであるQN9090を搭載したAntenna内蔵小型UWB通信モジュール「Type 2DK」(以下、「2DK」)を開発しました。2BPは2022年1月、2DKは2022年7月以降の量産開始を予定しています。

https://www.murata.com/ja-jp/news/connectivitymodule/ultra-wide-band/2021/1105