株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、NXP semiconductors N.V（以下、「NXP社」）のUWB※1対応ICであるTrimension™ SR150（以下、「SR150」）を搭載した世界最小サイズ※2のUWB通信モジュール「Type 2BP」（以下、「2BP」）、および NXP社のTrimension™ SR040（以下、「SR040」）とBluetooth® LE※3 ICであるQN9090を搭載したAntenna内蔵小型UWB通信モジュール「Type 2DK」（以下、「2DK」）を開発しました。2BPは2022年1月、2DKは2022年7月以降の量産開始を予定しています。
https://www.murata.com/ja-jp/news/connectivitymodule/ultra-wide-band/2021/1105