5G通信用の新規透明耐熱フィルムを創出 [東レ]

東レ株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役社長:日覺昭廣、以下「東レ」)は、このたび、優れた耐熱性や難燃性と5G通信に適した誘電特性を保持しながら、高い透明性を実現した透明耐熱フィルムを創出しました。本開発品は、5G透明アンテナをはじめ、透明フレキシブル回路基板※1(FPC)や透明ヒーター基材などの電子部品を中心とした幅広い用途展開が期待できます。

https://www.toray.co.jp/news/details/20211116105558.html