東京エレクトロン、3次元積層技術の実用化を加速、新製品を投入 [東京エレクトロン株式会社]

東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社(東京都港区、社長:竹中博司)は、3次元積層技術の実用化の加速を目指し、TSV用シリコン深堀エッチング、ポリイミド成膜、ウェーハボンディング(仮貼り合わせ・接合)/デボンディング(剥離)の分野で5つの新製品を投入することをお知らせいたします。