東京エレクトロン、3次元積層技術の実用化を加速、新製品を投入 [東京エレクトロン株式会社]

東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社（東京都港区、社長：竹中博司）は、3次元積層技術の実用化の加速を目指し、TSV用シリコン深堀エッチング、ポリイミド成膜、ウェーハボンディング(仮貼り合わせ・接合)／デボンディング（剥離）の分野で5つの新製品を投入することをお知らせいたします。