ディラック状態を固体と固体との「界面」でも検出 [理化学研究所]

理化学研究所(理研、野依良治理事長)と東京大学(濱田純一総長)は、近年見いだされた新物質のトポロジカル絶縁体「(Bi1-xSbx)2Te3薄膜」とインジウムリン(InP)半導体を接合した素子を用い、トポロジカル絶縁体に特徴的な「ディラック状態[1]」を固体と固体との「界面」で検出することに初めて成功しました。これは、東京大学大学院工学系研究科物理工学専攻博士課程大学院生の吉見龍太郎(強相関物性研究グループ研修生)、菊竹航(強相関理論研究グループ研修生)と、東京大学大学院工学系研究科の塚﨑敦特任講師(現 東北大学金属材料研究所教授・理研客員研究員)、ジョセフチェケルスキー特任講師(現 マサチューセッツ工科大学准教授・理研客員研究員)、および理研創発物性科学研究センター(十倉好紀センター長)強相関界面研究グループの高橋圭上級研究員、川﨑雅司グループディレクター(東京大学大学院工学系研究科教授)、強相関物性研究グループの十倉好紀グループディレクター(東京大学大学院工学系研究科教授)との共同研究グループによる成果です。

http://www.riken.jp/pr/press/2014/20140220_2/

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